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隨著工業系統和電子產品的小型化與集成密集化的增長，當今的電子產品會產生大量的熱量。電子行業的這種現象還會繼續發生，而吸收這些多余的熱量對于將來的應用就會顯得越來越重要。如果這種熱量不能被成功的處理和吸收，電子產品的使用壽命和功效性能則會縮短和降低。所以涉及到每個電子元器件和系統設計方案時，遇到這樣的問題需要去改善。

為了保證電子產品在低溫度的運行效率，避免產品在高溫時產生的高熱量無法散發，因此散熱片和電子元器件要采取高散熱性能的介質材料來進行傳導，而在散熱片和元器件之間的材料就是一個很關鍵的角色。導熱材料就是體現出將電子元件與散熱片結合。

樂泰膠水因為其穩定的粘度，卓越的高低溫使用性能，優異的電氣絕緣性能等特性，在導熱材料的載體中是最佳的選擇常見的有機硅導熱材料有導熱粘結膠，導熱灌封膠，導熱墊片，導熱硅脂以及有機硅相變材料，廣泛應用于IC、CPU、BGA、模組及其他電子元器件等產品上。