隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們更注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對電子產(chǎn)品的耐候性有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要灌封，灌封后的電子產(chǎn)品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。
而電子產(chǎn)品的灌封一般會選用機硅材質(zhì)的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)
熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修，對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。
不過有機硅灌封膠也有兩個缺點：
1、粘接性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時，為了提高與基礎(chǔ)基材的粘接性，通常需要預(yù)先對基材進行底涂處理或添加增粘荊，使用起到較為麻煩。
2、容易中毒(不固化)，有機硅灌封膠是一個相對環(huán)保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質(zhì)產(chǎn)生反應(yīng)，引起中毒。不過市面上比較有名氣的有機硅灌封膠生產(chǎn)廠家已經(jīng)很好的解決這個問題，膠體的抗中毒性強，能保持穩(wěn)定的固化能力，也具備一定的粘接能力。
