1、底部填充膠是什么?
答：底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill)，流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。所以廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
2、底部填充膠的優點有哪些?
1)高可靠性，耐熱和機械沖擊;
2)黏度低，流動快，PCB不需預熱;
3)固化前后顏色不一樣，方便檢驗;
4)固化時間短，可大批量生產;
5)翻修性好，減少不良率。
6)環保，符合無鉛要求
3、底部填充膠的作用都有哪些?
答：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)，對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。
底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
底部填充膠是一種單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性
4、底部填充膠的測試標準有哪些?
答：底部填充膠于電子元器件底部填充，達到加固緩震的作用，那么在底部填充膠施膠成功之后，怎樣才能算是達到了滿意的效果，有什么樣的標準呢?
①0603(元件大小)推力：電阻1.5Kg;電容1Kg
②0807(元件大小)推力：電阻2.5Kg;電容2Kg
如果測試成功說明粘接牢靠了，如果測試出現問題了呢?
底部填充膠推力檢測出現問題的主要原因有：
①固化的質量好不好
②爐溫溫度夠不夠
③固化時間長短
④膠量
⑤膠水粘稠度
通過檢測排除問題找到對應的原因，根據原因進行調整。才會避免問題的再次發生，從而提高成品率
