樂泰3536用于CSP/BGA底部填充樹脂，PUR熱熔膠，低溫快速固化，優異的抗機械應力特性， 低熱膨脹系數,可返修性良好。 樹脂：環氧樹脂 熱熔膠類型：PUR熱熔膠 剪切強度：18MPa 活性使用期 ：14min 工作溫度：65 粘合材料類型：玻璃，金屬，電子元件、塑料
